芯片IP业务部主管岗位职责
1. 业务战略与规划
制定芯片IP 业务的发展战略，明确产品方向和市场定位，推动IP产品的商业化落地。
分析行业趋势和竞争格局，优化IP产品组合，确保技术领先性和市场竞争力。
制定年度业务目标，并监督执行，确保部门业绩达成。

2. 产品管理与开发
主导芯片IP（如存储器IP、接口IP、通信IP、MIPI等）的产品规划，定义技术规格和Roadmap。
协调研发团队，推动IP设计、验证和交付，确保产品按时高质量完成。
管理IP产品的版本迭代、性能优化和成本控制，提升市场竞争力。
3. 市场与客户拓展
负责IP产品的市场推广，制定营销策略，提升品牌影响力。
对接国内外客户（如芯片设计公司、系统厂商等），挖掘需求，推动IP授权和定制化合作。
参与商务谈判，制定授权模式（License/Royalty），完成销售目标。
4. 团队管理与协作
组建并管理IP业务团队，包括技术、市场、销售等职能，提升团队效能。
跨部门协同，与研发、法务、财务等部门合作，确保IP业务的顺利推进。
建立IP业务相关流程和规范，优化运营效率。

5. 生态合作与IP保护
推动与EDA厂商、代工厂、设计服务公司等生态伙伴的合作，提升IP的兼容性和竞争力。
负责IP的知识产权保护，包括专利布局、技术保密和合规管理。
芯片IP业务部主管岗位要求
1. 教育背景与经验
硕士及以上学历，微电子、电子工程、计算机等相关专业。
8年以上半导体行业经验，其中3年以上芯片IP产品管理、技术研发或业务拓展经验。
熟悉主流IP类型（如ARM/RISC-V CPU、高速接口IP、AI加速IP等）和市场趋势。

2. 专业技能
精通芯片IP开发流程，了解前端设计、验证、后端实现及工艺适配。
熟悉IP授权商业模式（License/Royalty）及行业生态（如EDA工具、代工厂合作）。
具备市场分析能力，能制定有效的产品策略和定价模型。

3. 管理能力
较强的团队管理和跨部门协作能力，能带领团队完成业务目标。
优秀的项目管理和资源协调能力，能同时推进多个IP项目。
4. 商务与沟通能力
出色的客户谈判和商务拓展能力，有成功IP授权案例者优先。
优秀的英文沟通能力（如需对接国际客户）。

5. 其他要求
对半导体行业技术趋势敏感，具备创新思维和商业洞察力。
能适应快节奏工作，承受一定压力，有创业精神者优先。

加分项
有知名IP公司（如ARM、Synopsys、Cadence或国内知名IP厂商等）工作经验。
熟悉芯片设计全流程，或具备技术背景（如RTL设计、验证等）。
有成功带领IP产品从研发到商业化的经验。