岗位基本职责：
1、负责模切部的日常管理工作，确保生产计划按时完成。
2、监控生产流程，及时解决模切生产过程中出现的质量问题，能独立解决制程中的技术问题佳。
3、负责TOWA02molding与MGP模/PKG SAW制程，对JIG SAW（DISCO、HANMI）及TAPE SAW（DISCO、腾盛）设备。工艺流程开发维持持续改善，在环氧树脂封装，切割，印字等多个岗位有丰富的工作经验，对模切前端（固晶、WB）有一定的了解。
4、Molding/SAW工位新材料评估；新模具和新设备的buyoff；量产产品良率管控；量产异常处理对应；生产文件的作成维护。
5、负责模切课车间设备保养、6S、劳动纪律的监督管理。
6、负责部门属员的人才梯队建设，提升员工的专业技能和工作效率。
7、与相关部门协调沟通。

任职资格：
1、30-40周岁，大专以上学历。
2、具备3年以上模切，或有存储类TF卡、UDP、BGA相关封装模压切割行业主管工作经验更佳。
3、较强的品质意识和责任感，良好团队管理和组织协调能力。