岗位职责：
1. 主导相机、光源、镜头的选型与调试工作，综合考虑各方面因素，输出完整且高效的机器视觉解决方案,并主导算法模块在实际生产中的工程化部署，保障方案的顺利实施与落地；
2. 主导半导体 AOI 设备中的图像处理算法研发，涵盖缺陷检测、视觉定位、精密测量等传统算法模块的设计与优化工作。针对半导体晶圆/芯片检测中的复杂场景问题，如微米级缺陷识别、高噪声环境处理等，深入研究并制定有效解决方案，确保算法精度、速度及鲁棒性满足产线严苛需求；
3. 规范编写算法设计文档、测试报告及维护手册，详细记录算法研发与实施过程中的关键信息。建立标准化知识库，为团队成员提供参考与学习资料，有力支持团队协作，促进知识传承与共享；
4. 完成上级交代的其他工作；

岗位要求：
1. 本科以上学科，电子工程、软件视觉相关专业，3年以上自动化行业同岗位工作经验；（可接受985/211应届生）
2. 熟练掌握 Halcon/海康等图像处理工具，能够运用其实现图像预处理、特征提取、模板匹配等关键模块的算子的二次开发。精通亚像素级测量、多光谱图像融合、形态学分析等半导体检测常用技术。
3. 在晶圆检测、封装测试等领域有成功项目经历；
4. 熟悉半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、封装等流程，对常见缺陷类型，如划痕、颗粒污染等有清晰认知和处理经验；
5. 精通C#或C++开发语言；
6. 能接受短期出差客户现场；