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DA Process Engineer(晶元粘贴工艺工程师)
1-1.5万
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/12/23发布
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苏州工业园区西沈浒路88号

公司信息
嘉盛半导体(苏州)有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

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职位描述
具体要求:
1. Bachelor degree in engineering
2. 5 years FOL Die Bond experience
3. Be familiar with ASM and ESEC equipment and familiar with QFN is preferred
4. Good English communication and computer ability
5. Normal Shift
职责描述:
1. Machine trouble shooting and failure analysis
2. Process monitoring, analysis and improvement
3. New material and process evaluation and development
4. Generate SPEC include FMEA, control plan and checklist
5. Cost and quality need to be continued improvement

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