职位详情

登录

工艺工程师（Molding）
1-1.5万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/26发布

苏州

低价好房出租>>

昆山联滔电子有限公司
公司信息
立讯精密工业股份有限公司

已上市/10000人以上
该公司所有职位
职位描述
熟悉半导体封装工艺的塑封工艺, 熟悉BESI/TOWA的塑封设备, 能够独立完成FACA report.

打开App查看详情
相关职位
BGDP工艺工程师9千-1.5万·13薪
半导体工艺工程师1-1.5万
带薪年假带薪病假生日会
半导体光刻胶技术支持工程师1-2万
半导体工艺工程师8千-1.5万
包吃
湿法工程师1-1.5万·13薪
车补包午餐
查看所有职位
51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报
招聘信息 > 苏州招聘 > 半导体/芯片招聘 > 苏州半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市

苏州集成电路IC设计招聘苏州FAE 现场应用工程师招聘苏州半导体设备工程师招聘苏州FPGA开发工程师招聘苏州工艺整合工程师(PIE)招聘苏州数字后端工程师招聘苏州EDA工程师招聘苏州半导体文档工程师招聘苏州模拟版图工程师招聘苏州封装研发工程师招聘
上海半导体工艺工程师招聘北京半导体工艺工程师招聘深圳半导体工艺工程师招聘广州半导体工艺工程师招聘武汉半导体工艺工程师招聘杭州半导体工艺工程师招聘成都半导体工艺工程师招聘南京半导体工艺工程师招聘天津半导体工艺工程师招聘西安半导体工艺工程师招聘
昆山人才招聘无锡人才招聘常熟人才招聘太仓人才招聘嘉兴人才招聘张家港人才招聘湖州人才招聘常州人才招聘南通人才招聘上海人才招聘