1、新产品流程梳理及管理,新客户前期导入技术支持,整体产品进度管理;
2、量产前客户端信息与厂内对接,量产阶段异常等与客户沟通,客户特殊需求厂内执行;
3、新客户(新产品)封装能力/技术评估;与厂内工程/设计人员就设计方案的确认;与R&D就技术能力和优化方案的确认;客户样品的实物分析(尺寸测量/开盖分析/基板分析);与测试工程评估测试方案(设备)可行性;
4、新产品封装、测试流程;新产品的关键封装技术输出数据的整理和转化 (DOE, Qual LOT, LVM LOT);各阶段异常处理及追踪改善;
5、BOM材料项目会议;BOM材料项目的申请;BOM材料项目的工程数据/报告维护。
任职要求:
1、本科及以上学历;
2、电子工程等理工科类专业;
3、英语读写能力熟练;
4、3年以上半导体封测相关工作经验。