1、新产品流程梳理及管理，新客户前期导入技术支持，整体产品进度管理；
2、量产前客户端信息与厂内对接，量产阶段异常等与客户沟通，客户特殊需求厂内执行；
3、新客户(新产品)封装能力/技术评估；与厂内工程/设计人员就设计方案的确认；与R&D就技术能力和优化方案的确认；客户样品的实物分析(尺寸测量/开盖分析/基板分析)；与测试工程评估测试方案(设备)可行性；
4、新产品封装、测试流程；新产品的关键封装技术输出数据的整理和转化 (DOE, Qual LOT, LVM LOT)；各阶段异常处理及追踪改善；
5、BOM材料项目会议；BOM材料项目的申请；BOM材料项目的工程数据/报告维护。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、电子工程等理工科类专业；
3、英语读写能力熟练；
4、3年以上半导体封测相关工作经验。