岗位职责：
1、根据电路设计师要求完成IC模拟版图的整体布局、设计、验证；
2、参与顶层版图布局规划、芯片面积以及寄生参数优化，直到流片；
3、帮助完成tapout流程相关工作；
4、对晶圆厂提供的设计文件和工艺文件进行验证；
5、参与团队内部技术交流并按照公司要求撰写相关技术文档、
任职要求：
1、本科及以上学历，年龄27-45周岁，微电子/集成电路等相关专业；
2、三年以上模拟版图设计工作经验,熟练掌握集成电路版图设计的基本方法和流程，具有成功全定制电路版图设计经验；
3、熟练使用Cadence IC设计工具，EDA软件，熟悉Linux平台系统,有马达驱动、电源类产品（如DC/DC、LDO，charger等）经验及flipchip封装产品经验者优先，掌握DRC，LVS，LPE等版图验证流程;
4、有独立完成floor planning, Analog cell-, block- and chip-level layout相关经验;有高速和高压大功率设计经验;熟练掌握0.18um及以下工艺制程（Designrule、ESD、latchup、天线效应等）；
5、具有良好的学习能力及分析解决问题的能力，工作负责，积极认真、客观严谨；
6、具有良好的沟通能力及团队协作精神。