任职要求：
1、本科及以上，年龄27-50，微电子/集成电路等相关专业；
2、五年以上模拟和混合信号集成电路版图设计经验,熟练使用Cadence IC设计工具，EDA软件，熟Linux平台系统,有马达驱动、电源类产品（如DC/DC、LDO，charger等）经验及flipchip封装产品经验者优先，掌握DRC，LVS，LPE等版图验证流程;
3、有独立完成floor planning, Analog cell-, block- and chip-level layout相关经验;有高速和高压大功率设计经验;
4、熟练掌握0.18um及以下工艺制程（Designrule、ESD、latchup、天线效应等）.
岗位职责：
1、根据电路设计师要求完成IC模拟版图的整体布局、设计、验证；
2、参与顶层版图布局规划、芯片面积以及寄生参数优化；
3、帮助完成tapout流程相关工作；
4、对晶圆厂提供的设计文件和工艺文件进行验证。