1. 与IC模拟电路设计工程师合作，完成IC版图布局和设计；
2. 完成模块和IC整体的版图验证如DRC、LVS和LPE等工作。




任职要求：


1. 微电子、电子工程等相关专业专科或专科以上学历；
2. 2年以上Layout设计经验，有IC的 Tape out 经验；
3. 有良好的电子线路基础知识，熟悉模拟电路设计的基本原理；
4. 熟悉版图设计和电路设计的EDA工具，如Cadence Virtuoso XL、 Laker、 Calibre等；
5. 有电源管理和高速电路版图经验者优先，具有较好的团队合作精神以及良好的沟通能力；
6. 认真踏实，有责任心，工作有主动性。
（工作地点：苏州、厦门）