1、负责撰写相关layout文档和tapeout文档；
2、依靠layout布局、布线技术，***程度发挥电路的性能；
3、负责完成版图设计、数模混合芯片的top integration，能够进行DRC/ANT/ LVS/ERC/LPE/JDV等各项物理验、参数提取；
4、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标。
任职要求：
1、电子、微电子相关专业，大专以上学历，具备电子电路、半导体相关基本知识
2、了解IC设计开发流程，熟悉unix/linux的基本操作及IC后端相关EDA软件（ calibre等）；
3、有一定半导体工艺知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；
4、拥有无线通信产品和电源管理产品的版图设计经验；
5、工作认真细致、态度积极、责任心强；
6、良好的沟通及解决问题能力、团队合作能力；
备注:工作地点上海或者苏州