1.负责WireBond编程和工艺参数优化；提升键合质量和UPH；



2.协助新产品导入，按要求完成DOE考核批，收集和记录实验数据，提交实验报告和相关技术文档；



3.在线工艺管理，制定/更新SOP文件和内部培训文件，在线指导监督；



4.分析确认制造异常真因，实施改善方案；



5.负责持续改进项目，分析工艺重点难点，制定解决方案。



设备方向：



1.设备的日常维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率；



2.根据生产需要制定设备的改造方案；



3.重大机故维修；



4.报告Action执行与追踪；



5.新人技术能力的提升；



6.WI文件的制定和Review。



要求：



1.大专及以上学历，有2年及以上半导体封装WB工作经验；熟悉半导体封测流程。6年以上工程经验可放宽学历要求；



2.熟悉WB金线键合，精通ASM色设备；



3. 具备高度的责任心，有很强的团队意识，具有较强的分析解决问题能力，沟通能力和抗压能力。