1.中专以上学历，电子\微电子\机电相关专业或有相关封测厂经验；

2.熟悉焊线等封装设备为佳; ASM eagle 60，EXTREM，Aero；

3.较强的机台设备使用、调试和维护能力；

4.负责新产品导入，生产辅助物料认定；

5.生产作业标准制作，机台的操作标准制作。

6.新进设备的认定，及生产设备维修、保养、改进；

7.生产制程规划和制程改善，生产过程异常分析；



8. 应届大学生也可







5.负责持续改进项目，分析工艺重点难点，制定解决方案。




设备方向：




1.设备的日常维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率；




2.根据生产需要制定设备的改造方案；




3.重大机故维修；




4.报告Action执行与追踪；




5.新人技术能力的提升；




6.WI文件的制定和Review。




要求：




1.大专及以上学历，有2年及以上半导体封装WB工作经验；熟悉半导体封测流程。6年以上工程经验可放宽学历要求；




2.熟悉WB金线键合，精通ASM色设备；




3. 具备高度的责任心，有很强的团队意识，具有较强的分析解决问题能力，沟通能力和抗压能力。