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封装前道工艺工程师
1-2万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/21发布
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公司信息
苏州德斯倍电子有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、负责DB、WB等封装前道工艺过程维护;
2、负责DB、WB技术攻关,良率改善;
3、负责DB、WB新产品导入工作;
4、负责DB、WB技术员培训指导。

任职要求:
1、本科及以上学历,至少3年以上DA/WB设备经验;
2、精通DA/WB工艺流程;
3、精通ASM 832i,838,AERO,KNS Elite机器程序setup,关键参数设置等;
4、性格外向,具备良好的沟通和协调能力;
5、英语水平良好,责任心强,能配合海外出差。

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