岗位职责：
1、带领提升封装前段工序的产品质量和工艺良率；
2、提供技术支持为封装前段工序工艺线以维持生产线；
3、封装前段工序段新设备验收,导入和安全释放到生产；
4、发现生产中的问题或不利的过程偏差并实施纠正措施；
5、封装前段工序工艺日常监测和异常处理，放行；
6、编写和更新封装前段工序过程文件WI, FMEA…；
7、提供封装前段工序设备验收内部规范,培训和操作员认证,提供机器SOP；
8、积极响应封装前段相关的客户投诉,调查问题的根源并提供8 D报告给质量部门。跟进行动的实现和有效性；
9、参与封装前段设备采购规范&验收设备；
10、提高封装前段设备稳定性获得质量稳定输出。

任职要求：
1、本科及以上学历，至少3年以上DA/WB工序工艺和设备经验；
2、精通DA/WB工艺流程，DA/WB工序产品检验标准和设备维修升级改造知识；
3、精通ASM 832i，838机器程序setup、维修、保养等；
4、懂QC 7 tools, SPC, DMAIC,TPM；
5、英语水平良好，责任心强，钻研精神，团队精神。