工作职责
1． 半导体芯片工艺研发，包括光刻、刻蚀、镀膜等
2． 分析工艺和测试数据，确保工艺的可靠性
3． 确保机台工艺的稳定运行
4． 积极团队成员进行技术沟通

任职要求
1. 本科学历以上，3年以上半导体工艺相关经验。
2. 熟悉光刻、干法刻蚀、湿法工艺、PVD/CVD镀膜等工艺。有CMP工艺经验者优先。
3. 能够独立的开发特定工艺recipe，完成数据记录和分析工作。持续改善工艺的良率和流程，贯彻执行公司的质量政策。
4. 具备良好的执行能力，做事有条理和逻辑性，注重对工艺细节的把握。
5. 拥有较强的沟通能力及团队协作能力。