1. 主要工序为wafer soft（晶圆测试）、Final Test（FT）、Laser Mark、SLT
2. 主要维修设备为icos、hontech，93K，JHT（金海通）、 prober (TSK/ TEL)等
3. 保持所有机器在良好的状态下工作，100%达到OEE目标。
4. 进行机器转换，排除故障，达到每日产量目标。
5. 协助生产线进行异常调查并报告。
6. 协助设备工程师进行设备维修和鉴定。
7. 协助工程师进行项目数据收集。
8. 协助生产线保持和放行
9. 辅助线路进行数据完整性检查或数据恢复
10. 协助生产线进行异常调查并报告
11. 协助设备工程师进行测试设备的维修和安装
12. 协助产品工程师进行物料准备和数据收集


任职资格
1，大专以上资格，2年以上半导体行业设备维护经验，可以及时处理设备维护保养及突发的问题。
2，沟通能力，学习能力良好。
3, 0~2年半导体设备/icos、hontech，93K，JHT（金海通）、 prober (TSK/ TEL)等相关测试设备维护经验。
4，接受2班制（白夜班）