主要工作职责:1.客户需求的确定2.项目立案后,按NPI流程实施新产品导入工作,并进行试做的跟踪,课题的抽出及推进解决。3.封装PKG的开发及封装工艺的设计4.相关设计图纸的制作5.领导安排的其他工作要求:1.半导体相关行业经验优先2.有NPI经验者优先3.能读懂图纸,能进行2D绘图者更佳4.熟练使用office5.应届毕业生可