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Flip Chip Process Engineer (倒装贴装工艺工程师)
8千-1.2万
人 · 本科 · 3-5年工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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苏州工业园区西沈浒路88号

公司信息
嘉盛半导体(苏州)有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

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职位描述
任职要求:
1. Bachelor or above;
本科及以上文凭
2. 3~5 years’ experience in Flip Chip field; be familiar of related equipment, (ASM-AD8312FC machine experience is preferred);
3~5年Flip Chip领域经验,熟悉相关主流设备(熟悉ASM-AD8312FC设备者优先)
3. Be familiar with Flip Chip process; Be familiar with Flip Chip equipment maintenance & management
熟悉Flip Chip制程;熟悉Flip Chip设备维护及其管控
4. Good sense with logic mentality on issue analysis, handle Flip Chip abnormal case;
有清晰的问题分析调查能力,处理Flip Chip站别的异常问题
5. Offer good communication skill, response customer compliant if necessary;
有良好的沟通技巧,必要时响应客户抱怨
6. Good team player, supporting supervisor’s instruction.
良好的团队精神,工作日常上支持主管的分配指示.

岗位职责:
1. Process SOP/SPEC definition and updating, 8D report drafting, offer good reporting skillset;
制定与维护工艺制程相关文件,能撰写8D报告,有较好的报告撰写能力
2.Evolve quality management and improving project;
参与质量管理以及改善项目;

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