岗位要求：
1、负责客户现场设备安装调试及维修；
2、参与公司自有设备的生产组装；
3、参与用户现场的培训工作，参与销售工作的技术支持；
4、完成上级主管安排的其他工作。
任职资格：
1、统招本科及以上学历，自动化、电子信息等相关专业；
2、半导体封装测试行业2-5年设备维护或售后工作经验；
3、熟悉封装测试工艺流程及相关设备维修；
4、电气或机械自动化专业；
5、熟悉lintec或者日东贴膜撕膜设备优先。
其他：
工作时间：9：00-18：00；双休；
入职按工资总额缴纳五险一金（住房比列为12%）；
年终奖金、定期体检、带薪年假、生日及节假日福利、不定期部门聚餐等。