主要职责：
1.负责微组装生产制程中产品质量异常问题处理以及各项改善措施的落实监督；
2.负责处理来料质量问题，跟进供应商质量闭环、质量管控以及供应商考核；
3.负责客户现场审核对接及客诉问题处理；
4.负责公司质量管理体系的实施、维护和完善；
5.负责公司监视和测量装置的管理；
6.负责DCC文控相关工作。
任职条件：
1.本科或以上，理工科背景；
2.两年以上半导体产品封测相关的质量管理经验，熟悉半导体封测工艺；
3.具有较好的分析问题解决问题的能力；
4.熟悉QC工具FMEA、SPC、PPAP等品质方法；
5.良好的英文写作及沟通能力；
6.具备跨部门协调及沟通技巧。