岗位职责:1、主导协调内部与外部的工作沟通与协调工作;2、维护外包商评估管理流程,文件及记录;依据外包商评比流程,定期评分并推动改善/定期现场稽核;3、负责对新代工厂进行质量认证,包含导入认证和年度审核,并对改善项目追踪闭环;4、负责处理外包商端的异常,组织厂内人员确认问题并追踪改善进度,确保问题闭环处理;外包商变更风险管理,变更产品验证跟进;5、根据工作需要,建立团队工作的管理系统,并结合管理日常应用的问题点及建议持续优化;6、客户针对封测厂审核的资料准备和确认,客户审核时应审;7、与外包的质量协议,有害物质声明,冲突矿产要求维护。岗位要求:1、本科及以上学历,理工类专业,电子,微电子及半导体物理类优先;2、有3年以上8寸以上封装技术或者质量相关背景经验;3、具备较好的沟通协调能力和解决问题能力,能够强力推动封测厂解决问题;4、熟悉ISO9001/IATF16949/VDA6.3相关体系知识,有6sigma绿带/黑带项目经验优先;5、具备基本英语听说读写能力,可以用英语撰写邮件/报告;6、能够接受正常出差。