岗位职责:1、负责新产品新结构干法刻蚀的评估验证以及工艺开发;2、负责干法刻蚀过程中的数据收集、及异常问题分析与解决,持续优化工艺;3、负责已开发产品的量产导入工作,制订和维护刻蚀相关的工艺文件,包括FEMA,CP,SOP等;4、协助市场需求评估以及部门负责人安排的其他工作。任职要求:1、本科及以上学历,微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业,具有3年以上硅基半导体工艺开发经验者优先;2、有半导体工艺工作经验,对半导体无源器件有一定的了解。熟悉常规刻蚀以及Bosch工艺,具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属,介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑;3、做事认真,服从管理,吃苦耐劳,有责任心;4、具备良好的沟通协作能力和团队合作精神,能承受一定的工作压力;具备自我学习能力和自我管理能力,可独立完成交代任务。5、英语能力良好,具备查阅、阅读文献能力。