*工作地点:苏州
岗位职责:
1.半导体封装晶圆减薄，切割等工艺研究。
2.负麦新工艺，新材料研发和导入评估、转移、并使之导入客户生产线。
3.根据测试要求制定测试计划，独立操作实验室设备，设计工艺试验，整理数据，撰写总结报告，具有独立主导项目经验者佳。
4.支援客户现场设备工艺优化及材料评估测试。
5.弹性工作时间，有抗压能力。
任职资格
1.本科以上学历，电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业。
2.一年以上相关工作经验，熟悉半导体封装流程，半导体封装磨划段工艺或先进封装段工艺工作经验者优先。
3.熟悉晶圆磨划设备（Disco 或者TSK）尤其激光开槽，表切，环切，隐切等设备和工艺者优先。
4.善于学习、沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神
5.弹性工作时间，抗压能力强。