岗位职责:
1.负责吸收转化客户需求，完成客户样品测试，并输出报告;
2.负责设备工艺相关改善，工艺整合;
3.负责磨划相关的耗材验证;
4.协助推进客户对接，解决客户端问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告并反馈，推动产品升级、选代。

任职要求:
1.本科以上学历，工科专业;
2.2年及以上半导体研磨减薄工艺经验;
3.熟悉封装测试流程;
4.熟练使用Disco 或者TSK磨划设备;
5.可利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告;