岗位职责：
1、负责光致蚀刻工序的工艺开发、能力提升、工艺文件编写（FM/CP/SOP）；
2、负责光致蚀刻工序新设备、物料、药水、材料评估；
3、负责光致蚀刻工序良率改善，员工培训。
岗位要求：
1、本科及以上学历；
2、熟悉相对应工段工艺流程，可以独立编写工序SOP、CP、FMEA，具备品质异常分析改善能力；
3、具备独立编写8D报告能力，逻辑清晰，熟悉DOE手法；
4、责任心强，抗压能力强；
5、有一定的英文基础，具备英文读写能力优先；
6、3年以上PCB行业相关工作经验。