职位介绍
1. 负责工艺模块（如光刻、干法刻蚀、薄膜、湿法、电镀等）设备日常维护保养及相关SOP建立；
2. 负责产线日常维护和管理，服务生产，制定改善计划，完成生产目标；
3. 主导新设备估计、搬入、安装、验收等，并制定和完善标准操作文件及设备维护文件；
4. 负责区域内设备的故障异常分析和处理经验总结；
5. 负责设备备品备件日常管理及送修管理，主导工艺及产品需求的设备改造；
6. 负责与其他部门的日常工作沟通（如与厂务二次配工程、制程部门的异常分析、工艺部门调查等）；

职位要求
1. 熟悉半导体主流设备（薄膜/刻蚀：爱发科/牛津/等，光刻：SUS/EVG等，减薄：DISCO等）；
2.有建厂、装机经验为佳 ；
3.良好的沟通表达能力和团队合作精神；