1、半导体、微电子、物理、材料等相关专业；
2、本科及以上学历；
3、2年以上LED封装行业经验，熟悉封装制程与工艺 ；
4、熟悉LED封装设备（固晶机、焊线机、点胶机、分光机等设备） ；
5、能根据要求制作各类LED封装样品（自动及手动机台） ；
6、有较强的不良分析与制程改善能力 ；
工作职责：
1、根据业务端提供客户样品规格，进行新品物料实验，并给出交期
2、成本物料分析，等文件的制作1、处理客户使用我司芯片过程中产生的客诉等 ；
3、对客户提供的不良样品进行分析，输出分析报告 ；