岗位职责：
1） 负责MEMS流片工艺开发及加工，包含光刻、刻蚀、镀膜、腐蚀等工艺的实际操作。
2） 完善芯片工艺文档，输出相关工艺作业指导书、工艺记录、工艺过程问题清单等，协助绘制流片工艺方案图纸；
3） 协助上级评估及验证MEMS器件流片的加工方案，流片计划，并按照计划实施流片，确保芯片迭代持续推进。
4） 协助解决流片过程中的工艺问题，不断优化流片工艺参数和过程，维护工艺的可靠性和重复性；
5） 从工艺角度出发，对产品设计等提出相关的改善建议，确保芯片设计的有效性和合理性；
6） 上级的其他安排。
任职资格：
1） 本科及以上学历，微电子，机械，材料学或MEMS等相关专业；
2）两年以上工艺设备实际操作经验，精通光刻、刻蚀、镀膜、腐蚀等工艺原理；
3）熟练使用Auto-CAD、L-Edit等绘图软件；
3）有1-2款MEMS产品工艺开发经验优先；
4）自驱型人才，目标导向，认真负责，能适应公司快速发展的工作节奏。