1. 根据研发需求进行产品方案分析，制定解决方案，完成图纸设计，并与供应商合作完成样机安装调试，具体包括但不限于真空腔体架构，工艺气体和液体的传输，真空系统，高温加热系统，冷却系统的设计
2.负责BOM制作、维护和更新；
3.负责技术文档编写并管理供应商；
4.负责协助质量部门完成零件测试验收程序设计；
5.负责与电气，软件和平台部门合作开发集成系统。

1.岗位需求：机械相关专业；
2.4年以上半导体前段设备设计经验；
3.熟练使用Solidworks, Auto CAD等制图软件，能使用FEA软件进行辅助设计开发；
4.熟悉产品开发流程，掌握Agile等研发过程管控软件的使用；
能面对压力与挑战，有解决问题能力和创新能力。