1. 负责TO, COB，高速BOX等光器件的新项目阶段贴片、焊线以及点胶等关键工艺实施，协助完成工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺
2. 负责OSA，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎样品制作；协助关键工艺新平台的验证以及导入
3. 支持样品、小批量阶段的工艺相关问题的跟进、上报以及分析解决，提供工艺相关的改善建议
4. 负责跟进项目alpha、beta、小批量等以及可靠性产品相关数据收集、数据整理及分析
5. 新产品阶段主导工艺相关的常规失效分析、良率改善和提升等
6. 协助完成相关工艺岗位的初版SOP&WI, 以及其他技术文档
7. 协助完成产线对应研发设备的调试、测试；以及主导产线对应的设备维护保养、故障处理，夹治具申请与管理维护

任职要求：
1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关专科及以上学历
2. 2年以上工作经验，熟悉光器件开发工艺流程，包含贴片、焊线，回流焊，耦合，密封焊，热压焊，激光焊接等
3. 精通贴片、焊线工艺以及点胶等前道光器件封装工艺实操，并且有较丰富的经验
4. 了解高速光器件封装技术，有半导体元器件贴片（共晶 &固晶）焊线（球焊 &楔焊）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者
5. 了解市场主流设备，如FINETECH, MRSI, ASM Amicra AFC,4T, K&S, KAIJO；并具备较强的设备程序实操能力、以及维护能力
6. 具备一定的沟通能力、以及分析和解决问题的能力
7. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动、态度端正