工作职责：
1. 负责MLO多层电路基板工艺开发，熟悉有芯/无芯封装基板工艺；
2. 负责薄膜电路工艺开发，熟悉光刻、RDL、mSAP等工艺；
3. 熟悉各种ABF/PI等光刻材料的特性和技术指标；
4. 负责其它基板的工艺开发。

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、物理、化学、微电子等相关专业；
2. 有3年以上RDL工作经验；
3. 熟练使用Office办公软件和CAD等制图软件；
4. 责任意识强，善于沟通，有团队合作精神。