工作职责：
1、负责RDL电路工艺开发，熟悉有芯/无芯封装基板工艺
2、负责多层薄膜电路工艺开发，熟悉SAP、mSAP等工艺
3、负责干法/湿法新工艺及设备评估
4、负责通孔电镀工艺开发
5、负责其它基板精细电路的工艺开发

任职要求：
1、本科及以上学历，物理、化学、材料、微电子等相关专业
2、有2年以上RDL工作经验或通孔电镀工作经验
3、熟练使用Office办公软件和CAD等制图软件
4、责任意识强，善于沟通，有团队合作精神
5、熟悉各种光刻胶及PSPI等材料特性