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产品工程师(熔融键合)(J10687)
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 无需经验 · 性别不限2024/10/07发布
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吴江经济技术开发区芦荡路228号

公司信息
苏州迈为科技股份有限公司

已上市/5000-10000人

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职位描述
工作职责:
1. 负责半导体键合设备产品的研发,包括设备设计、性能测试、优化改进等,确保产品符合行业标准和客户需求;
2. 与跨部门团队密切合作,参与产品规划和市场调研,了解行业动态和竞争对手情况,为产品开发提供策略性建议;
3. 协助销售团队和客户进行技术交流,提供产品技术支持和解决方案,解决客户在设备使用中遇到的问题;
4. 参与产品的生产过程,确保生产流程顺利,优化生产成本和提高产品质量;
5. 持续跟踪和研究半导体设备领域的新技术、新工艺、新材料等,为公司的产品创新和升级提供支持;
任职资格:
1.本科及以上,工科专业毕业;
2.3年及以上相关工作经验;
3.从事过半导体键合设备工程师;
4.熟悉半导体键合设备原理及构造,了解键合设备***及行业发展进度;
5.半导体键合设备异常解决能力,半导体设备维护能力,了解半导体客户对机台的需求并可以输出相关文件。

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