职责描述：
1、维护和优化设计规则手册和LOTA；
2、设计和优化 GRV、HOL、ESD、器件、可靠性测试结构；
3、进行器件表征和失效分析，达到性能和良率目标；
4、规划并完成可靠性测试；
5、与晶圆厂合作伙伴的研发工程师就技术问题进行沟通；
6、撰写和维护技术报告和文件。

任职要求：
1、半导体, 电子工程，物理，材料科学等相关专业本科以上；
2、晶圆厂研发部门相关岗位2年以上工作经验；
3、具有良好的英语阅读和写作能力；
4、具有良好的交流能力和团队协作精神；
5、五年以上相关工作经验。