工作职责：
1.负责新材料/技术/机器开发导入量产
2.开发TCB制程,通过产品验证考核
3.NPI材料基础研究,提升产线良率
4.提出专利构想
5.其他上级交办任务
岗位要求：
1.五年以上半导体研发或制程经验
2.精通FCBGA和FCLGA等各种倒置封装工艺，具有相应产品的新项目导入和工艺团队管理经验。
3.优化现有工艺提升产品性能/良率改善
4.熟悉Wafer bumping,TSV，Fanout等晶圆级封装工艺，熟悉2.5D，3D等系统集成封装工艺。
5.具备项目管理, 以及和供货商/客户沟通能力
6.具备英文沟通能力