工作职责:
1.半导体Die bond类设备的产品管理和产品规划体系建设；
2.进行市场调研、行业需求调研、竞品分析等工作，洞察市场和行业，提炼产品需求，定义与规划新产品，形成产品开发提案；
3.根据目标场景和目标客户，提炼产品独特的差异化卖点，体现客户价值；
4.牵头进行产品应用相关技术文档（产品手册）等编写，牵头进行对客户和对销售团队的技术及产品应用培训等；
5.管理公司产品线，以市场为中心构建公司产品矩阵；
6.与销售人员协同，在技术方面为客户答疑解惑，协助订单交易的达成。
任职资格:
1.本科及以上学历，丰富的产品管理经验；
2.五年以上半导体行业经验，熟悉贴片类设备。