工作职责：
1）代表机械部门参与研发和公司决策和任务执行；
2）负责半导体封装设备整机开发；
3）主导或者参与关键技术研究、攻关、试验等；
4）分析并解决设计、测试、客户端等出现的问题；
5）进行机械部门的人才梯队建设，带领并组织机械工程师完成任务。

任职要求:
1) 精密机械、机械设计、机电一体化等机械相关专业，本科及以上学历；
2）本科5年以上设计经验，3年以上管理经验，有较强的机械团队管理和团队辅导经验，可以管理10人以上机械团队；
3）有规范管理意识，优秀的向上汇报能力；
4）可独立完成机械复杂模块或整机的设计，有基础的项目管理能力；
5）在以下一个或多个领域具有丰富工作经验与知识者优先考虑:
a) 10人及以上机械团队管理经验；
b) 复杂部件或整机开发经验；
c) 疑难问题发现、分析、解决能力；
d) 半导体封装、检测设备开发经验；