职责：
1. 技术研发与产品管理
制定减薄机技术路线图和产品路线图，推动下一代设备研发（如超薄晶圆减薄、复合材料的研磨优化）。
主导减薄机关键模块（如主轴系统、承片台、NCG）的设计与性能优化。
确保设备关键指标（TTV，WTW，WPH，Ra等）达到行业领先水平。
协调跨部门（机械/电气/软件）完成设备集成与调试，确保按时交付样机。
2. 生产与制造管理
监督减薄机量产过程，优化装配工艺，降低制造成本。
解决生产中的技术问题，提升设备直通率。
推动供应链本地化，确保关键部件（如高精度气浮主轴）的供应安全。
3. 客户支持与市场协作
配合市场部完成客户需求调研，制定定制化减薄方案（如针对SiC晶锭，DSC，基板等）。
领导团队处理客户现场问题，提供快速技术响应（24小时内）。
组织客户培训，传递设备操作规范及工艺***实践。
4. 团队与流程建设
管理减薄机团队，制定KPI并优化人员结构。
建立研发流程标准化（如APQP、FMEA），确保符合ISO 9001及SEMI标准。
培养团队技术能力（如精密机械设计、研磨工艺仿真），定期组织技术研讨会。
5. 行业前沿与合规性
跟踪减薄技术趋势（如激光辅助减薄、临时键合/解键合工艺），布局专利。
确保设备符合行业法规（SEMI & CE）及环保要求（废水/废渣处理）。


任职资格：
1. 教育与经验
硕士及以上学历，机械工程、材料科学、微电子等相关专业。
5年以上半导体设备行业经验，其中2年以上减薄/研磨设备团队管理经验。
2. 技术能力
精通减薄机核心工艺（如DBG、TGV）、精密运动控制及检测技术。
熟悉行业竞品（如日本DISCO、东京精密）技术方案及优劣势。
熟练使用数据分析软件（如Minitab）。
3. 管理能力
具备跨部门（研发/生产/销售）协作经验，能推动技术商业化落地。
有半导体设备量产经验，熟悉精益生产（Lean）及6Sigma方法论。