1、本科学历,理工类相关专业,3年以上相关工作经验;2、有TOWA Molding 封装设备、ANDA安达点胶机经验优先考虑 3、熟悉Flux clean、Plasma、Molding 、Under-fill制程与设备;4、负责封装设备的管理,制定设备维护保养计划;5、编写设备作业标准指导书(SOP),监督人员遵循作业标准操作;6、对生产稼动率进行分析与优化,提高生产效率,降低生产成本;7、组织协调各部门之间的设备问题,解决设备故障,确保生产线的正常运行。