一、岗位要求
1.本科及以上学历、英语四级，机械、材料、工业工程等相关理工科专业优先；
2.三年工作经验以上，有NPI开发经验；
3.熟悉组装制程（印刷/镭雕/点胶/镭焊/热熔等）相关开发经验，具备工程分析能力；有机构件开发经验者优先；
4.工程思路清晰，工作积极、主动；学习能力强，有优秀的沟通及表达能力；
5.具备2D、3D图档识图、拆图能力； 抗压能力强；
6.有良好的团队协作能力，需要时可配合加班；
7.熟练操作办公软件，具备优秀报告能力的优先；
8.具备专业IE知识的优先
二、岗位职责
1.新产品报价评估（人力、设备、夹治具评估） ；
2.提供组装线Layout及规划，相关治具的主导开发测试及确定使用寿命 ；
3.参与组装产品物料及包装开发用量与改善 ；
4.确认印刷治具及其他二次加工治具/设备DFM,并追踪直至完成 ；
5.根据试制及出货计划,追踪并完成本制程生产和试制报告 ；
6.配合客户及厂内DOE的实验，主导本制程问题点改善,并追踪直至解决 ；
7.主导本制程自动化开发事宜 ；
8.生产流程的确认与改善、SOP制作、作业方式的优化。