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工艺工程师(磨划)
1.4-2.8万
人 · 本科 · 1年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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苏州迈为科技股份有限公司

公司信息
迈为技术(珠海)有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1. 半导体封装晶圆减薄,切割等工艺研究。
2. 负责新工艺,新材料研发和导入评估、转移、并使之导入客户生产线。
3. 根据测试要求制定测试计划,独立操作实验室设备,设计工艺试验,整理数据,撰写总结报告,具有独立主导项目经验者佳。
4. 支援客户现场设备工艺优化及材料评估测试。
5.弹性工作时间,有抗压能力。
任职要求:
1.本科以上学历,电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业。
2.一年以上相关工作经验,熟悉半导体封装流程,半导体封装磨划段工艺或先进封装段工艺工作经验者优先。
3. 熟悉晶圆磨划设备尤其激光开槽,表切,环切,隐切等设备和工艺者优先。
4. 善于学习、沟通,具有较强的协调能力及团队合作精神
5. 弹性工作时间,抗压能力强。

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