岗位职责:1. 半导体封装晶圆减薄,切割等工艺研究。2. 负责新工艺,新材料研发和导入评估、转移、并使之导入客户生产线。3. 根据测试要求制定测试计划,独立操作实验室设备,设计工艺试验,整理数据,撰写总结报告,具有独立主导项目经验者佳。4. 支援客户现场设备工艺优化及材料评估测试。5.弹性工作时间,有抗压能力。任职要求:1.本科以上学历,电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业。2.一年以上相关工作经验,熟悉半导体封装流程,半导体封装磨划段工艺或先进封装段工艺工作经验者优先。3. 熟悉晶圆磨划设备尤其激光开槽,表切,环切,隐切等设备和工艺者优先。4. 善于学习、沟通,具有较强的协调能力及团队合作精神5. 弹性工作时间,抗压能力强。