【工作内容】
1. 熟悉Bosch工艺和湿法刻蚀工艺，能够完成深硅刻蚀工艺的设计与优化。
2. 熟悉MEMS前道工艺，能够根据产品需求完成工艺开发与优化。
3. 与研发团队紧密合作，解决生产过程中出现的技术问题，提升产品良率和工艺效率。
4. 对现有生产工艺进行监控，分析并记录关键性能指标，提出改进措施。
5. 熟悉深硅刻蚀机台，参与新设备评估与导入，能够调试工艺，制定相应的操作规程。
6. 编写工艺文件和技术文档。
【任职要求】
1. 具有微电子学、材料科学或相关领域的本科及以上学历。
2. 熟悉半导体制造的基本原理和工艺流程，熟悉深硅刻蚀等关键技术。
3. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应快节奏的工作环境。
4. 能够独立解决问题，并具备较强的学习能力及创新意识。
5. 对新技术充满热情，愿意不断探索和尝试新的解决方案。