岗位职责
1.负责硅基无源器件(电容、电阻、电感等)/石英等基底芯片切割及集成产品的切割相关的工艺项目的开发和导入评估
2.解决切割过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案
3.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效
4.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范
5.能够根据产品特点优化合适的切割工艺方案，为产品提供有竞争力的工艺方案
6.追踪产品样品阶段发生的可靠性失效，对可靠性后失效的失效机理有专业的鉴别和分析能力，为产品样品前端的产品设计部门、制造部门提供失效分析结果, 及设计改进方面的技术支持

任职资格
1. 本科及以上学历，硕士优先，理工类相关专业，微电子、电子工程、物理、材料专业优先；
2. 熟半导体器件物理以及半导体工艺等相关专业知识，五年以上半导体芯片产品工艺经验优先，具有硅基切割经验优先；
3. 具有良好的项目管理能力、推动力和跨部门沟通协作能力；
4. 适应高强度工作环境，具备高抗压高挑战性工作能力，热爱工作、积极进取，有良好的团队合作精神；
5. 具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力，良好的英文阅读及书写能力。