1、协助主管进行新的产品和新的封装技术的开发，验证和样品制作；
2、协助主管对新材料，新设备，新治具的验证；
3、收集制程数据，统计技术研发问题点，撰写总结报告；
4、熟悉2.5D封装工艺，有TSV，bump，CoWoS，Si Interposer等相关经验；
5、具备2.5D设计经验，了解终端客户设计需求，能够与客户进行协同开发；
6、完成上级主管安排的其他工作。