岗位职责：
1.先进封装工艺(2.5D、3D)开发设计认证,
2.制定和维护先进封装相关的design rule;
3.团队协同，制定3D封装工艺的解决方案并导入
4.协助产品团队进行工艺优化，可靠性和失效分
析，良率提升等;
5.推动新技术的发展，如D2W,W2W bonding等。
任职要求：
1.硕士及以上学历，半导体封装、电子、微电子、材料科学或相关专业
2.5年以上封装行业经验，2.5D/3D封装研发、工程或量产经验优先:
3.熟悉3D封装工艺流程、相关材料、设备和测量手段;
4.有3D机械,热分析,产品制程控制经验者优先;
5.具备良好的沟通能力、团队合作能力、解决问题能力、自主快速学习能力、
抗压能力，
6.能够理解行业技术发展趋势;