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硬件工程师
1-1.8万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/20发布
五险一金

江苏省苏州相城经济开发区华元路18号

公司信息
康平科技(苏州)股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1,负责产品的硬件需求分析、设计、器件选型(BOM)、PCB布板、调试、故障分析与整改工作;
2,按照研发流程、规范、项目管理制度进行研发设计活动;
3,协作解决电磁兼容(EMC)问题,确保产品满足行业的电气安全和性能标准。
4,跟踪PCB制板和生产过程中的工程问题,解决与布局相关的生产、装配及SMT过程中的问题;
5,参与设计复审过程,确保布局和元件安放符合生产和组装的工艺要求;
6, 编制和维护技术文件,包括但不限于布局图、元件放置图及检验标准,支持从设计阶段到量产的转换;
任职要求:
1. 本科及以上学历,3年以上电子产品设计经验
2. 熟悉单片机的常用外设,熟悉各种通讯接口,如I2C,SPI,RS232,RS485,CAN等;
3. 有一定的英文能力,能阅读英文资料和文献;
4. 熟练使用各类测试及调试仪器,如万用表,示波器,电子负载等;
5. 熟练使用Altium Designer AutoCAD 等软件
6,深入了解并精通PCB布局设计及相关工艺,能独立完成所有布局任务。
熟悉PCBA制造工艺,能够在设计阶段考虑到生产和测试的需求;
7,学习和动手能力强,良好的沟通能力和团队协作能力,有优秀的责任心和荣誉感。
8,熟悉电动工具,锂电BMS保护板或者小家电产品有限考虑

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