工作职责：
1.对半导体磨划产品隐切工艺熟悉，并对工艺流程有比较多的理解；
2.对某产品的产品结构，重要产品指标比较熟悉，可判断产品是否满足产品需求及客户需求；
3.熟悉某产品设备工艺、产品工艺或者材料工艺；
4.可独立对某产品进行产品功能和指标验证，并判断产品开发结果是否符合开发目标；
5.深刻理解标准化产品的要求及特点，较理解市场变化及行业特点；
6.协助产品经理或者产品主管，紧密追踪开发进程，确保各产品开发节点顺利达成；
7.记录开发过程问题，并推动问题点解决，提供开发阶段报告，与产品、研发讨论完成问题解决并形成标准化报告；
8.协助产品经理及产品主管，完成对产品功能验证及整机验收，确保产品开发满足设定目标，满足客户真实需求；
9.协助销售推进客户对接，解决客户端问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告，反馈给产品主管、产品经理、研发，并推动产品升级、迭代；
10.协助产品经理及产品主管对团队进行管理，培训新人并对新人表现进行评价；
11.全程追踪产品开发，记录并执行开发计划，及时记录并反馈开发过程中问题点，确保问题及时解决；
12.独立协调各协力部门进行产品开发协助，并推动作业项目及问题点及时解决；
13.撰写管理进度计划及报告，将产品计划细分到天，进行进度追踪及计划推进；
14.协助进行产品验证及功能测试、产品打样等详细需求完成；
汇总客户端反馈问题点并制定问题解决计划，对任务进行分解并协调资料解决；
任职要求：
1.本科及以上学历，工科专业；
2.2年以上磨划产品隐切工艺；
3.熟悉封测工艺，具有丰富的实操经验；
4.熟悉某产品的设备工艺、作业流程，制程要求，熟悉设备操作及工艺参数制定；
5.熟悉产品加工的要求及标准，可对产品加工结果进行判断；
6.可利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告；
7.熟悉客户端标准流程，并可将客户标准转化成产品标准；
8.具有较强的执行力
9.具有很强的沟通能力
10.具有很好的逻辑分析能力
具有较佳的学习能力和规划能力