任职要求：
1.本科，机械、电气、自动化、电子、材料或测量仪器相关专业（理科类）。
2.有半导体与PCB激光钻孔，切割设备经验优先。
3.有较强的进取心、责任心，沟通能力强，能主动处理发生的异常状况。
4.动手能力强，能在实验室操作常用的仪器仪表，并进行一定的总结和分析。
5.善于总结工作，对问题有一定的综合分析能力和独到的见解。
6.接受能力强，并能接受频繁出差。
7.形象端正。

岗位职责：
1.公司内协助组装设备。
2.到客户端安装、调试设备；维护设备工作。
3.能够适应长期、短期出差。
4.解决客户现场问题。
5.培训客户现场工程师。
6.上级领导安排的其他工作。