1.负责PCB板级的高速接口仿真
理解多层PCB设计的复杂性，包括层叠结构设计、阻抗控制等。熟悉高速电路的布局和布线技巧，以优化信号传输路径和减少信号干扰。
熟悉常见的高速接口技术：
如PCIExpress、USB3.x、DDR、MIPI、Serdes、HDMI、GMII/RGMII/sSGMII、S-Video、DVI、SAS/SATA等。
2.负责射频PCB板级、射频通道的仿真，包括但不限于传输线、阻抗控制、隔离度、滤波器，双工器等；可以输出一些系统级指标，如：Gain、NF、IIP3、OIP3、EVM、ACLR等；
3.负责芯片封装、PCB板到整机系统设计环节的SI/PI/EMC/热等相关仿真，通过仿真指导和优化layout设计，规避风险和提高一版成功率；
4.负责为公司芯片研发和硬件研发建立标准的仿真流程，输出培训和知识分享，提升团队技术能力；


能力要求：
1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、计算机等相关专业，3年以上工作经验；
2、具备2年+的PISI仿真的项目工作经历，有电路设计项目经历优先。
3、具备高速数字设计、电源完整性设计、信号完整性、电磁兼容性设计的理论基础，应用经验；
4、熟练至少一种常见的仿真EDA工具：如Cadence SPB/Sigrity、Cadence SPICE、Ansys EM、Keysight ADS、CST、Hspice；