岗位职责：
1. 在部门确立正确质量管制观念。严格品质自检，及时处理品质异常，确保制程处于受控状态；
2. 降低停机时间充分发挥设备产能，确保100%准时交货；
3. 定期检查制程规范和作业指导书，质量记录及控制计划的执行情况，并及时纠正不符合项；
4. 配合管理部组织员工上岗技能培训及资格认定工作；
5. 参与封装技术及工艺开发，特别是新型的传感器类产品的开发；
6. 组建优秀的封装设备团队，审核及培训考核技术人员，敦促团队人员保质保量完成工作任务；
7. 制定公司设备工程方面的预算和计划，并监督项目的执行；
8. 配合安全，管理公司设备工程方面的安全和环保工作，确保设备工程项目的安全和环保
任职要求：
1. 3年以上半导体封装领域工作经验，具有新线架线工作背景佳，1年以上管理经验佳；
2. 熟悉半导体封装测试各工序生产工艺流程，熟悉各类封装测试设备；
3. 电子/半导体/微电子等工科类专业，本科及以上学历，基本的英语能力；
4. 工作态度积极、思路清晰，愿意学习新知识；
5. 良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；