1，为半导体客户推荐适合的胶粘剂产品和施胶工艺，并协助客户对产品和工艺进行测试验证；
2、协助销售和市场对新材料、新应用进行调研，必要时对新材料、新工艺进行测试评估；
3、收集、分析、汇总半导体封装用胶粘剂材料的特性和技术参数，为研发开发新产品提供数据支持；
4、发现并分析测试过程中遇到的问题，与研发沟通分析结果，为研发不断优化产品提供支持；
5、推动公司产品在客户端量产导入；

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、半导体、电气工程等相关理工科专业；
2、熟悉半导体封装工艺流程，拥有2年及以上行业工作经验优先；
3、熟悉实验设计方法，能制定良好的实验计划，并具有较强的结论分析能力；
4、有较强的逻辑思维和语言表达能力，可有效地发现、分析及解决测试中遇到的问题，并能撰写对应的报告；
5、工作认真仔细、有责任心、做事有条理、有较强的人际沟通能力及学习能力。