1. 负责工艺技术的研发，并监督和指导技术开发和创新，包括新产品的设计、开发、实验验证，以及生产流程的改进；
2. 带领工艺团队完成各项产品（MEMS、键合、封装等）量产任务，包括生产进度、质量控制、成本控制等；
3. 负责制定和监督实施研发计划，包括制定和监督项目的进度和预算，并与其他部门协调沟通；
4. 负责制定和实施质量管理计划，监控产品的质量和性能，确保工艺流程的实施和质量；
5. 负责团队成员的招聘、培训、考核、激励等工作，提升团队整体能力；
6. 与客户和供应商建立良好的关系，以确保产品的顺利交付和服务的提供。

任职资格：
1. 博士学历，接受应届毕业生，或工作经验在3年以内。
微电子、物理、微机电系统（MEMS）、电子工程、材料科学、机械工程等理工科相关专业背景；
2. 具备良好的机械、物理知识（MEMS、材料等优先），精通MEMS、封装工艺，从前端工艺（如光刻、镀膜、刻蚀等）到后端封装测试等，并能够独立开展研发项目，思路清晰，抗压能力强，能够解决复杂的工艺难题；
3. 有过独立或作为主要成员参与科研项目管理的经验，包括项目规划、进度控制、资源调配和风险管理等；
4. 具备较强的学习能力、行业洞察力、创新力及战略思维，在迅速适应新的工作环境和任务要求的同时，能够关注行业动态和市场需求，为公司的长期发展提供有价值的建议和策略；
5. 具备良好的沟通协作能力和语言表达能力，以及一定的领导力，能够与客户、供应商及内部团队成员进行有效的沟通和协调。