任职要求：
1、大专及以上学历
2、具备1年以上半导体Fab光刻工艺经验，熟悉光刻工艺
3、具备良好的工艺调试研发能力
4、具备良好的异常分析和处理能力
5、责任心强，自主性强，积极上进，有团队精神
6、需求上夜班

岗位职责：
1、黄光区相关异常分析、处理，并对工艺进行持续改善
2、研发片流片
3、根据新产品的要求，进行黄光区工艺研发、调试
4、引入新材料的评估，新设备引入并完成相关验证
5、配合工程师完成工作任务
6、光刻相关SOP、OCAP、FEMA、BOM等文件的制定和不断完善