岗位职责：
1、负责与封装厂的技术对接，完成新产品的技术确认和风险评审，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，提供最优封装导入技术方案；
2、负责封装厂考核工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成市场部的产品交付需求；
3、负责封装设计图纸确认，DOE报告、考核报告、异常改善报告的审核，可靠性结果确认；
4、负责工程转预量产所需产品技术资料的建档，负责预量产封装结果的确认，并拟定量产封装良率卡控线；
5、负责量产产品的封装工艺相关的技术支持；
6、负责量产产品封装工艺流程、BOM等变更的技术支持；
7、负责备选封装供应商的技术评审，提供封装供应商选择建议，以及新封装供应商的工程项目管理；
8、负责新的封装结构和工艺开发。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子封装技术专业背景；
2、具备良好的解决问题能力，沟通能力，团队合作精神，积极的学习态度和良好的英语能力。